Huawei Mikrowellen Übertragungs-System OptiX RTN 950

Das Angebot beinhaltet einen Mikrowellen Transmiter der Marke Huawei.

Beschreibung vom Hersteller:

Der OptiX RTN 950 nimmt eine geteilte Struktur an.

Das System besteht aus der IDU 950 und die ODU.

Jede ODU ist mit der IDU verbunden 950 durch ein IF-Kabel.

Die IDU 950 ist das Innengerät für ein OptiX RTN 950 System.

Es empfängt und multiplext Dienste, führt die Serviceverarbeitung und IF-Verarbeitung durch, und bietet die Systemsteuerungs- und Kommunikationsfunktion.

Ultra-High-Order-Modulation 4096QAM
Das Modulationsschema 4096QAM ultrahoher Ordnung wird von IF-Karten ISM6 der neuen Generation unterstützt.

Es liefert eine Servicekapazität über 45% höher als herkömmliche 256QAM, Erfüllung der Anforderungen an hohe Bandbreite in der LTE-Ära.

112 MHz Kanalabstand
Unterstützung für ISM6-Boards 112 MHz Kanalbandbreite.

Wenn die Spektrumsbedingungen erfüllt sind, Ein Paar ISM6-Karten kann mit verwendet werden 32 GHz XMC-3 ODUs zur Verfügung zu stellen 830 Mbit / s bis 1 Gbit / s-Dienstdurchsatz pro Verbindung, ohne die Komprimierung des Ethernet-Frame-Headers zu aktivieren.

Reduzierung der Investitionskosten beim Aufbau von Netzwerken.

Traditionell, wann 56 Die MHz-Kanalbandbreite wird verwendet

Zwei Paare von IF-Karten und ODUs können verwendet werden, um den gleichen Servicedurchsatz bereitzustellen.

Hohe Integration
Die ISM6-Karte verfügt über ein Design mit hoher Dichte, und bietet zwei IF-Ports.

Zwei ZF-Kanäle können flexibel konfiguriert werden als 2+0 oder 2x(1+0).

Sie können auch verwendet werden, um Intra-Board-XPIC zu erreichen, Intra-Board-PLA intra- oder zwischen Bord 1+1 Schutz intra- oder Inter-Board-EPLA, und XPIC 1+1 Schutz für zwei Platinen.

PLA / EPLA kann mit XPIC gekoppelt werden.

Verwenden von ISM6-Karten und XMC-ODUs

Ein einzelner NE unterstützt maximal acht Mikrowellenverbindungen

Dies vereinfacht die Bereitstellung von Aggregationsstandorten mit hoher Dichte in mehreren Richtungen.

Aggregation physischer Verbindungen

Die Aggregation physikalischer Verbindungen aggregiert Mikrowellenverbindungen und implementiert die Lastverteilung über diese aggregierten Mikrowellenverbindungen basierend auf der Bandbreite der physischen Schicht.

Die physische Verbindungsaggregation verwendet nicht den Hash-Algorithmus und ist unabhängig von Service-Flow-Zusammensetzungen und nutzt daher die Verbindungsbandbreite vollständig aus.

Die Aggregation physischer Verbindungen funktioniert in den folgenden Modi:

PLA-Modus: In diesem Modus, IF-Boards verteilen den Verkehr, und zwei physische Verbindungen können als Gruppe zusammengefasst werden.
EPLA-Modus: In diesem Modus

Die Paketvermittlungseinheit verteilt den Verkehr und maximal 4 Physische Links können als Gruppe zusammengefasst werden.
EPLA + -Modus: In diesem Modus Die Paketvermittlungseinheit verteilt den Verkehr Maximal acht physische Links können als Gruppe zusammengefasst werden.

Eine EPLA + -Gruppe muss Links enthalten, die von ISM6-Boards bereitgestellt werden.

Daten:

• Typ: RTN 950
• Szenarien: Split-Mount, Hub-Site-Aggregation
• Größen:
• Länge: 442mm
• Breite: 220 mm
• Höhe: 88 mm
• Frequenz:  6/7/8/10/10.5/11/13/15/18/23/26/28/32/38/42 GHz
• Kanalabstand: 3.5/7/14/28/40/50/56/112 MHz
• Modulation: QPSK Stark，QPSK，16QAM Stark，16QAM，32QAM，64QAM，128QAM，256QAM，512QAM，512QAM Light，1024QAM，1024QAM Light，2048QAM，4096QAM
• Max.RF Richtungen: 8
• Maximaler Service-Durchsatz für die Luftschnittstelle: 1018～ 1283 Mbit / s
• Schaltleistung: 10 Gbit / s
• TDM-Querverbindungen: 32× 32 VC-4
• Service-Ports: E1, STM-1(es ist das), FE(es ist das), GEBEN(es ist das), 2.5GEBEN(Ö), 10GEBEN(Ö)
• RF-Konfiguration: N + 0 ≤ N ≤ 8 ≤ N × ≤ 1 + 0 ≤ N ≤ 8 ≤ 1+1 HSB / SD / FD N + 1 ≤ N ≤ 7 ≤ XPIC